PCB、电子行业常用,泛指对产品做密封防潮、防尘包装的一类设备,细分:真空封口、充氮封口、贴体密封、热封机。和上面的PCB 贴体包装机区别:贴体是轮廓密着固定;密封包装重点是腔体密封隔绝水汽氧气。
把真空嘴伸进包装袋内抽气,再热封封口。
用途:PCB、FPC、元器件、铝箔袋防潮密封;可抽真空,也可充氮气防氧化。
优势:大小袋子通用,不需要真空腔;适合大板、整栈板铝箔袋包装。
电源:220V/380V;封口长度 600‑1200mm;配真空泵。
选型要点:电子行业选防静电热封条,支持充氮功能。
产品放入真空仓,关门后仓内整体抽真空再封口。
密封效果优于外抽;适合小件 PCB、芯片。
缺点:腔体尺寸限制大件,大板 PCB 栈板放不进去。
只做封口,不抽真空;铝箔袋、防静电袋连续热压密封。
搭配干燥剂,用于只需要防尘防潮、不需要抽真空场景;可流水线对接。